AI 浪潮中的三星，囿于困境与挑战

　　在人工智能领域的风云变幻中，英伟达（NVDA.US）于人工智能峰会上凭借其 Blackwell 平台的卓越性大放异彩，乐观的预期带动了包括自身在内的一众 AI 芯片股的上扬。10 月 8 日，英伟达股价大幅上涨 4%，市值再度超越微软（MSFT.US），其主要晶圆供应商台积电（TSM.US）也随之上涨 0.83%。然而，本应在 AI 存储需求激增的浪潮中顺势而上的三星电子，却在发布 2024 年第 3 季业绩指引后，遭遇了投资者的 “用脚投票”，股价下跌超过 1%。
　　三星的业务架构与晶片业务现状
　　三星电子成立于 1969 年，1975 年在韩国证券交易所上市，旗下主要有四大业务部门。
　　DX（设备体验部门）负责数字电视、智能电话和通讯系统等业务。
　　DS（设备解决方案部门）专注于记忆晶片、晶圆和系统大规模集成（LSI）。
　　SDC 经营显示面板业务。
　　Harman 主要涉及互联汽车系统、视听产品、企业自动化解决方案和互联服务。
　　未经审计的初步数据显示，三星电子第三季度销售额达 79 万亿韩元（约合人民币 4124 亿元），同比增长 17.2%。营业利润为 9.1 万亿韩元（约合人民币 475 亿元），虽然同比大增 274.5%，但环比下降了 12.8%，且未达到市场预期的 10.3 万亿韩元。其中，DS 部门在上半年为三星电子贡献了 35.41% 的收入，占合计经营溢利的 49.06%，是经营利润率最高的业务部门，这主要归因于 AI 投资加速对晶片及解决方案需求的增加。
　　在 2024 年上半年，市场上大规模客户对 AI 投资的扩张推动了 HBM 需求的强劲增长，也利于传统 DRAM 和 SSD 的需求。三星自身受益于 HBM、DDR5 等用于 AI 的高附加值产品销售增长及价格提升，第二季收益大幅增长。三星还通过销售率先开发的基于 1b 纳米 32Gb DDR5 技术量产的 128GB 产品，巩固了在 DDR5 领域的领先地位。对于下半年，三星原本预计服务器 AI 需求因 AI 投资持续而强劲，HBM、DDR5 和 SSD 等会有良好表现，且会扩大用于 AI 高附加值产品的销售，包括基于 1b nano 32GB DDR5 技术的 HBM3E 和高密度服务器模块等。但系统级芯片（SOC）、图像传感器和 DDI 方面，虽因供应增加收益有所改善且上半年收入同比增长 50% 并创新高，可仍面临市场不确定及竞争，三星计划未来稳定供应 Exynos - 2500，拓展 2 亿像素图像传感器应用，为美国客户提供 DDI 产品并生产新服务器 PMIC 产品。
　　三星的晶圆产品因主要应用需求回升，收益按季增长，AI 和 HPC 客户基础较上年扩大一倍，得益于 sub - 5nm 技术新订单增加。随着 2nm 全环绕栅极（GAA）工艺开发套件（PDK）的开发和分销展开，三星表示将支持客户推进产品设计，为 2025 年量产 2nm 技术做准备。三星预计整体晶圆市场将增长，特别是先进制程将受益于手机和 AI/HPC 需求反弹。随着 sub - 5nm 先进工艺的第二代 3nm GAA 技术全面量产，三星预计 2024 年收入增长超市场水平，还计划到 2028 年将客户群增加 4 倍，销售额比 2023 年增加 9 倍。
　　9 月韩媒报道，三星电子可能削减海外员工三成，因 2 纳米制程问题或从得克萨斯州泰勒工厂撤人，这使先进晶圆代工业务受挫。泰勒工厂毗邻主要科技公司，目标是吸引美国客户作为 4 纳米以下先进制程量产中心，但三星面临 2 纳米良率问题，表现和产能低于台积电。据悉，三星晶圆代工良率低于 50%（3 纳米以下先进制程），台积电先进制程良率约 60% - 70%，三星全环绕栅极（GAA）良率约 10% - 20%，这不仅扩大了与台积电的市场份额差距，还可能使三星从美国芯片法案获取补贴的协议面临风险。
　　三星的 AI 之殇与竞争压力
　　因业绩预告不及预期，三星电子芯片业务负责人致歉。三星称内存芯片业务盈利下滑是因芯片竞争对手增加传统产品供应及部分手机客户调整库存，抵消了对 HBM 和其他服务器用芯片的强劲需求。然而，其道歉信缺乏诚意，无详细改进办法和具体方向目标，仅歉意难以打动投资者和客户。技术革新和产品质量才是关键。
　　除晶圆业务问题外，三星的 HBM 芯片业务进展也落后于同行。为英伟达供应 HBM 芯片的 SK 海力士上月已率先量产 12 层 HBM3E 芯片，而三星电子的 12 层是否通过英伟达鉴定测试尚无消息，进一步拉大了与 SK 海力士的供应差距。
　　三星强大的手机业务面临华为三叠屏手机的竞争，同时苹果（AAPL.US）推出新款 iPhone 16 并搭载新生成式 AI 功能，也给三星手机业务带来压力。
　　三星如今可谓四面楚歌，在 AI 浪潮之下，面临着诸多严峻挑战。如何在芯片业务中提升技术水平、提高良率，在 HBM 芯片业务上追赶同行，以及在手机业务中突出重围，重新赢得投资者和客户的信心，是三星未来需要深入思考和着力解决的问题。其未来的战略调整和发展举措将备受关注，关乎着三星能否在激烈的市场竞争中扭转局势，再次崛起。