半导体行业“快鱼吃慢鱼”，并购重组加速创新发展

　　2025年以来，半导体行业的并购重组热潮持续升温，众多上市公司纷纷通过并购重组优化战略布局，推动业务拓展升级，助力整个行业迈向高质量发展新阶段。业内人士在接受《证券日报》记者采访时表示，这标志着我国硬科技投资正步入一个新阶段，半导体行业系统性并购重组的黄金时代已经开启，行业正从零散的机会探索向纵深的战略协同加速转变。

　　并购案例层出不穷，成为半导体行业的一大亮点。据《证券日报》记者不完全统计，截至3月23日，A股市场已有56家上市公司披露了半导体业务并购的相关公告。其中，既有半导体材料与设备、产品领域的上市公司，也有来自制药、环保、机械、化工等非半导体行业的上市公司，拟跨界并购半导体业务标的。

　　以北方华创科技集团股份有限公司为例，公司计划通过“两步走”策略获取芯源微的控制权，这是今年以来A股半导体行业首起“A吃A”案例。若交易达成，将大幅提升企业在集成电路装备领域的协同效应与市场竞争力。同时，部分上市公司更是开启了连续并购模式，如TCL科技集团股份有限公司，近期连续斥巨资收购半导体相关企业股权，以拓展产业链布局。

　　元禾璞华投资管理有限公司合伙人牛俊岭表示，半导体行业具有资金密集、技术密集、行业周期性强等特点，并购重组能够实现资源整合、技术互补，产生协同效应，成为企业突破发展瓶颈的关键手段。在半导体产业链条较长、细分领域繁杂的背景下，并购重组尤其是“快鱼吃慢鱼”的策略，成为企业快速获取先进技术、专利和人才团队，缩短研发周期的重要途径。

　　记者梳理发现，A股公司的并购标的中，半导体设计、材料和封装领域的企业占比较高。这三大领域正是我国半导体产业实现升级发展的关键环节。在半导体设计环节，新相微拟收购爱协生科技股份有限公司控制权，以丰富产品线和技术储备。同时，EDA作为集成电路设计的核心工具，也成为并购的热点领域。半导体材料方面，国内企业大多集中在单一环节或产品，需要通过并购拓展赛道。封装测试领域，国内企业纷纷通过并购补强产业链。

　　然而，并购并非一帆风顺。近期也有部分上市公司因交易对价等条款未达成一致而终止收购计划。这凸显了并购市场内上市公司对于标的公司估值的谨慎态度，也为其他企业在进行并购交易时提供了估值参考。

　　除半导体领域内的上市公司积极参与并购以外，也有部分上市公司宣布跨界并购半导体公司，谋求转型发展。但跨界并购同样面临诸多挑战，如资源整合效率与效果等。

　　据多位业内人士预计，在市场需求回暖、政策引导以及创新升级的多重驱动下，半导体行业并购将持续升温。政策方面，多地纷纷发文支持并购重组，为半导体企业营造了有利的政策环境。

　　复盘全球半导体产业历程，欧美巨头通过并购整合实现了飞跃。当下，我国半导体行业正以优势企业为核心，整合资源，形成发展协同，加快推动产业全球竞争力的不断提高。未来，随着并购重组的持续深入，我国半导体行业有望实现从产业大国到强国的跃升。