三星芯片封装领域生变：关键专家离去，技术前路几何？

　　当下，三星电子的半导体部门深陷困境，往昔辉煌的营收贡献不复存在，正艰难地在行业浪潮中摸索前行。近期，一则重磅消息引发关注：一位有着深厚行业资历，曾在台积电深耕近二十年，后于两年前投身三星的芯片封装权威专家选择离去。
　　这位备受瞩目的专家 Jing-Cheng Lin，职业生涯极具传奇色彩。从 1999 年到 2017 年，他将自己的青春与智慧奉献给了台积电，积累了丰富的经验与精湛的技术。直至 2022 年，他毅然加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁一职，扛起芯片封装技术研发的大旗。在摩尔定律逐渐触碰到天花板的当下，芯片封装技术已然成为开启下一代先进芯片大门的关键钥匙。三星也敏锐察觉到这一点，自 2022 年开始便不惜重金投入，全力打造一支能征善战的先进封装队伍，Jing-Cheng Lin 的加盟无疑为三星的封装大业注入了一剂强心针。
　　在三星的这段日子里，Jing-Cheng Lin 为 HBM4 内存的封装技术攻坚立下汗马功劳。现阶段，三星在 HBM3E 市场的角逐中，不敌竞争对手 SK 海力士，处于落后境地。痛定思痛，三星果断将战略重心倾斜至 HBM4，企图凭借其在人工智能蓬勃发展的浪潮中扳回一局，夺得先机，毕竟 HBM4 的研发成败直接关系到三星未来在该领域的话语权。
　　如今，Jing-Cheng Lin 已在领英上正式公布自己离开三星的决定，并且透露为期两年的合同已然期满。同时，他还颇为自豪地提及在三星工作期间，为先进封装技术领域带来的诸多创新成果，像是用于 3D IC 的混合铜键合技术，以及在 HBM-16H 研发过程中的卓越努力，这些成就都为三星乃至整个芯片封装行业的发展起到了推动作用。随着他的离去，三星的芯片封装业务后续将走向何方，无疑成为行业瞩目的焦点，也让人们对未来半导体封装技术的发展增添了几分不确定性。