家电企业造芯突破，产业链多维破局

　　近年来，我国家电企业在技术创新和产业升级方面取得了显著成果，特别是在芯片自研能力上实现了新突破。随着家电高端化及人工智能的发展，多家家电头部企业纷纷加码芯片研发，从传统制造加速向“硬科技”领域迈进。

　　格力电器宣布其芯片研发已取得成功，从自主研发、设计到制造的全产业链已完成。海信集团也实现了AI画质芯片的重要突破，并将于明年应用于整机产品中。TCL则对Mini LED底层技术进行升级，实现了从背光到成像的完整链路系统级技术突破。

　　自主研发芯片有助于降低家电企业对外部供应商的依赖，推动家电产品向高端化、定制化、节能化发展。同时，将大模型、算法与芯片研发结合，不仅增强了家电企业的“硬实力”，还进一步推动了我国“硬科技”产业的发展。

　　多家头部家电企业已围绕家电芯片展开了深度布局。格力电器通过自主研发及投资并购，涉及家电、智能装备、新能源等多个领域，并建立了自己的芯片工厂。海信集团则主要集中在画质、AI芯片等领域，构建了算力、算法和数据三大领域的能力基础。康佳也打通了从MLED显示外延芯片到显示屏的全产业链布局。

　　目前，家电企业“造芯”已不是简单的制造，而是在提高供应链稳定性、产业链话语权的同时，优化芯片以支撑更加精准和智能的算法，形成协同布局。这将有助于推动我国家电智能芯片及AI大模型等产业的发展，增强自主创新能力。

　　在智能化背景下，家电企业若想寻求增量，必须在关键环节如芯片、模组、大模型、连接等领域形成联合“筑底”，实现多维破局。佛山市国星光电股份有限公司与相关企业形成联合研发，物联网芯片企业深圳市力合微电子股份有限公司则与家电企业、智能单品设备商等合作构建开放接入。

　　家电企业造芯的新进展，意味着我国在家电技术创新和产业升级上迈出了坚实步伐，将持续推动芯片产业和家电行业的高质量发展。随着产业链的结合与多维破局，我国家电企业在全球竞争中的地位将进一步巩固和提升。