AI虹吸效应持续发酵 下半年半导体全链开启涨价潮

　　2026年下半年，国内半导体行业迎来新一轮大范围涨价潮，覆盖功率半导体、MCU、射频芯片、模拟器件及被动元件等全品类，相较上半年行情覆盖面更广、上涨力度更强。国内外厂商密集发布调价通知，AI算力需求带来的产能虹吸效应，成为本轮行业量价齐升的核心驱动力。

　　本轮涨价已形成海内外联动格局。国内方面，卓胜微宣布9月1日起全系列射频产品调价，国民技术上调部分MCU产品价格10%至20%，芯联集成、华润微电子等企业对MOSFET、IGBT、碳化硅等功率半导体提价15%至25%。国际大厂同步跟进，意法半导体将于8月23日完成年内第三次调价，亚德诺、英飞凌、安森美、德州仪器等也陆续上调功率、模拟芯片报价，AI服务器、车规器件涨幅显著。

　　行业此轮涨价核心源于供需双向挤压。一方面，AI数据中心高速扩容，对功率器件、算力芯片需求爆发，持续虹吸成熟制程产能，挤压手机、消费电子等传统领域芯片供给;另一方面，上游硅片、封装材料、有色金属价格走高，叠加晶圆代工、封测产能紧张、八英寸晶圆厂减产，供应链成本持续上行，叠加国产替代加速，进一步放大供需缺口。

　　业内判断，本轮半导体景气周期仍将延续。上游硅片厂商计划四季度再度提价，涨价效应将持续向下游传导，手机、面板驱动等传统芯片后续或因产能紧缺陆续涨价。当前多家企业订单饱满，部分热门型号交期超一年，订单能见度最高达9个月。

　　随着调价政策逐步落地，行业盈利拐点显现。中芯国际、芯联集成等企业表示，下半年新价全面出货后，产能规模效应将持续释放，行业整体毛利率有望稳步提升，半导体产业正式迈入持续性上行周期。