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行业新闻三星芯片半导体

三星加快半导体扩产节奏龙仁芯片园区首厂2029年启用

2026-07-13 08:36 来源：网络

　　7月12日行业消息显示，三星电子正计划将其龙仁芯片集群的首座半导体制造工厂于2029年投入运营，比原计划提前一至两年。据知情人士透露，三星将在首尔南部龙仁工业园区落地总计六座半导体工厂，按照最新规划，该园区首座产线确定2029年投入运营。

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