12万亿遗产税迎来大结局，“新三星”时代从一场豪赌开始

　　12万亿韩元(折合人民币549亿元)，韩国史上规模最大单笔遗产税，终于要迎来大结局了。

　　2020年，三星前会长李健熙去世时，留下了约26万亿韩元(折合人民币1186亿元)的巨额遗产，其遗产税总额高达约12万亿韩元。

　　遗产税具体分摊情况为：李健熙遗孀洪罗喜承担约3.1万亿韩元;其子李在镕约2.9万亿韩元;长女李富真约2.6万亿韩元;次女李叙显约2.4万亿韩元。四人在申报遗产税时，选择了5年内6次分期付清，如今，最后一笔遗产税即将缴纳完毕。

　　与洪罗喜、李富真、李叙显通过卖股票变现的方式不同，三星现任掌权人李在镕选择了“保权优先”，依靠股息和个人贷款来支付税款，来维持他对三星的绝对控制权。

　　随着巨额遗产税迎来尾声，李在镕也正式拉开了“新三星”时代的大幕。

　　不久前，三星发布了“2026年三星电子企业价值提升计划”。该计划提出，全年资本支出与研发投入合计110万亿韩元(折合人民币5060亿元)，较2025年同比大幅增长21.7%，创历史新高。其中，大部分投资将集中在负责半导体业务的设备解决方案部门。

　　同时，此前三星电子副会长兼首席执行官、DS事业部负责人全永铉，在股东大会上表示，DS事业部是全球唯一一家能够提供从逻辑到存储器、晶圆代工和封装一站式解决方案的半导体公司，三星将打造技术竞争力，以确保在人工智能半导体市场保持领先地位。

　　当前，三星已实现了第六代高带宽内存(HBM)芯片HBM4的量产，并向客户交付了商用产品。同时，三星也已进入英伟达等头部企业的供应链。

　　此外，三星电子还正在加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂(P5)的建设，P5的规模预计与现有的P3和P4两座双层工厂的总和相当。该工厂定位为“混合型晶圆厂”，将同时具备存储芯片和晶圆代工生产能力，其生产目标瞄准HBM等人工智能相关产品。预计将于2028年投入运营。

　　除重押半导体业务外，上述计划还表示三星将在先进机器人、医疗技术、汽车电子等具有增长潜力的领域寻求有意义的并购。

　　由此可见，三星正在以半导体为核心驱动，通过投资、整合与战略并购，全面布局未来增长。

　　不过，李在镕的“新三星”之路，仍布满挑战。台积电在先进制程技术领域的领先优势、英伟达在AI芯片的主导地位，都是难以轻易跨越的鸿沟。万亿遗产税的落幕，是结束也是开始。李在镕重押半导体未来，这场豪赌，不仅决定着“新三星”的命运，也将深刻影响全球科技产业的格局。