三星推出全球首款2nm手机芯片 移动半导体迈入新纪元

　　12 月 21 日消息，三星正式发布业内首款 2 纳米工艺智能手机应用处理器 Exynos 2600，标志着全球移动芯片行业正式迈入 2nm 时代。该芯片采用三星自研 2 纳米环绕栅极(GAA)工艺制造，目前已进入量产阶段，预计明年随 Galaxy S26 系列首发亮相。

　　Exynos 2600 搭载基于 Arm v9.3 架构的 10 核 CPU，最高主频达 3.8GHz，性能较前代提升 39%;GPU 计算性能翻倍，光线追踪能力提升 50%，NPU AI 处理速度提速 113%，同时支持 3.2 亿像素摄像头与 ISP AI 影像优化。针对前代芯片过热痛点，该芯片首次引入热路阻断(HPB)技术，热阻降低 16%，将有效解决高压环境下的温度稳定性问题。

　　此次推出被视为三星移动芯片业务的 “复兴之战”。此前 Exynos 2100、2200 系列因过热问题遭遇市场信任危机，高通转单台积电，三星自家 Galaxy S25 也弃用其芯片。如今 Exynos 2600 的量产，彰显其工艺成熟度与良品率已达商用标准。

　　这一突破同时搅动芯片代工市场格局。面对台积电 2nm 产能紧张的现状，三星已与 AMD 洽谈 2nm 工艺合作，有望拿下下一代 CPU 代工订单。若 Exynos 2600 市场表现良好，三星代工业务或将吸引苹果、特斯拉等巨头合作，预计 2027 年实现扭亏为盈。

　　随着 AI 手机需求爆发，Canalys 预测 2028 年全球 AI 手机出货占比将达 54%。三星此次率先量产 2nm 芯片，不仅将强化其在高端手机市场的竞争力，更将在移动半导体与代工领域开启新的竞争篇章。