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近日,TrendForce集邦咨询发布最新调查报告。报告显示,2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应,以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动,整体晶圆代工产能利用率与出货量转强,推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上,季度环比增长达14.6%的新高纪录。
其中,TSMC(台积电)营收季增18.5%,达302.4亿美元,市占率70.2%,稳居市场第一。Samsung(三星)第二季营收近31.6亿美元,季增9.2%,市占率7.3%紧随其后,排名第二位。
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