2025年第二季晶圆代工营收大增14.6%，创历史新高

　　近日，TrendForce 最新调查显示，2025 年第二季全球晶圆代工总产值达 417 亿美元，较上一季大幅成长 14.6%，创下历史新高。这一显著增长得益于中国消费者补贴计划带动的提前备货，以及下半年新款智能手机、笔记本电脑 / PC 和服务器即将上市所产生的强劲需求，全球前十大晶圆代工厂的产能利用率与晶圆出货量均显著提升。

　　展望 2025 年第三季度，新产品的季节性需求将推动订单增长。先进节点将受益于旗舰芯片的旺盛需求，成熟节点也将获得外围 IC 订单的有力支持。因此，预计全行业产能利用率将进一步提升，支撑营收持续增长，尽管增速会有所放缓。

　　从第二季度前十大晶圆代工厂营收表现来看：台积电成绩亮眼，主要智能手机客户进入产能提升周期，AI GPU、笔记本电脑和 PC 出货表现强劲，带动晶圆出货量与平均售价上涨，营收环比增长 18.5%，高达 302.4 亿美元，市占率达到 70.2% 的历史新高，进一步巩固领先地位;三星代工业绩稳健，受益于智能手机需求以及任天堂 Switch 2 销量增长，出货集中于高价值先进节点，收入环比增长 9.2%，达 31.6 亿美元，市场份额为 7.3%，位居第二;中芯国际虽受美国关税和中国补贴支撑，但先进制程生产线在第一季度存在问题，导致出货延迟、平均售价下降，营收环比下滑 1.7%，至 22.1 亿美元，市场份额降至 5.1%，仍居第三。此外，联华电子、格芯等也都有不同程度的增长。

　　值得一提的是，据 IC 设计业内人士透露，台积电计划在 2026 年将先进半导体工艺代工价格提高 5% - 10%，以平衡资本支出与外部干扰，保持收入增长和盈利目标。此次价格调整将根据应用和客户动态有所不同，涵盖 5nm、4nm 和 3nm 技术。业内高管普遍支持台积电的定价方式，认为其反映了半导体制造的投资与复杂性。