日媒:夏普将于明年春季前后分拆半导体业务

2018-12-27 08:21 来源: 新浪科技 
夏普   半导体   富士康  

  北京时间12月26日下午消息,据《日本经济新闻》援引知情人士消息称,夏普将在2019年春季前后分拆旗下半导体业务,成为一家独立的子公司,寻求增强在增长领域接收外部投资的灵活性和能力。

  如果夏普执行分拆计划,其位于广岛福山工厂约1300名雇员将转移到新公司。

  彭博社指出,将半导体业务从夏普剥离出来,将让其能够与包括富士康在内的其他公司进行更多合作、更能获得专业能力和资源以进行包括研发在内的大规模投资。

  而针对此消息,该公司发言人Tsutomu Hirano表示,该消息的信息来源不是夏普。

  此前日经新闻援引知情人士消息称,鸿海准备夏普建立合资企业,在珠海建立芯片工厂,投资额达90亿美元,2020年开始建设。但据彭博社报道,夏普否认计划与鸿海合资建90亿美元工厂。

  夏普是鸿海子公司中唯一有芯片制造经验的企业。

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